产品展示

宏泰的核心价值观是“专业,诚信,质量,创新”,坚持以科技兴业,科学管理之路,秉承“以人才和技术为基础,提供优质的产品和服务” ,帮助客户取得最大的成功”的经营理念,拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB,HDI PCB,厚铜PCB,陶瓷PCB,埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

热门产品

  • FPGA PCB

    FPGA PCB

    FPGA PCB(现场可编程门阵列)是基于pal、gal等可编程器件进一步发展的产物。作为专用集成电路(ASIC)领域的一种半定制电路,它不仅解决了定制电路的缺点,而且克服了原有可编程器件门电路有限的缺点。
  • 8层3Step HDI

    8层3Step HDI

    ?:8层3将HDI压入3-6层,然后添加2层和7层,最后添加1到8层,共3次。以下是关于8层3Step HDI的内容,希望能帮助您更好地理解8层3Step HDI。 HDI型号:刚性PCB基础材料:ITEQ铜厚度:1oz板厚度:1.0mmMin。开孔尺寸:最小0.1mm线宽:3mil最小值行距:3mil表面处理:ENIG层数:8L PCB标准:IPC-A-600阻焊层:蓝色图例:白色产品报价:2小时内服务:24小时技术服务样品交付:14天以内
  • XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C 适用于各种应用,包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名,使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚,使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。
  • XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I 适用于各种应用,包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名,使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB-随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子组件的总功率密度不断增长,而电子组件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型化和小型化,从而导致热量快速积累,导致集成设备周围的热通量增加。因此,高温环境将影响电子元件和设备。这需要更有效的热控制方案。因此,电子部件的散热已经成为当前电子部件和电子设备制造中的主要焦点。

发送询问