薄膜电路板具有良好的热和电性能，是用于功率LED封装的出色材料。薄膜电路板特别适用于封装结构，例如多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）；它也可以用作其他大功率功率半导体模块的散热电路板。
陶瓷电路板基板是96％氧化铝陶瓷双面覆铜基板，主要用于大功率模块电源，大功率LED照明基板，太阳能光伏基板，大功率微波功率器件等。高导热性，耐高压，耐高温，可焊性。
LED氮化铝陶瓷基板具有优异的性质，例如高导热性，高强度，高电阻率，小密度，低介电常数，无毒以及与Si匹配的热膨胀系数。 LED氮化铝陶瓷基板将逐步取代传统的大功率LED基板材料，成为未来发展最快的陶瓷基板材料。最适合LED氮化铝陶瓷的散热基板
底板一直是PCB制造行业中的专用产品。背板比传统PCB板更厚更重，因此其热容也更大。以下是有关双面Pressfit背板的相关信息，希望能帮助您更好地了解双面Pressfit背板。
陶瓷基板是指在高温下将铜箔直接粘合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板的表面（单面或双面）的特殊处理板。以下是有关多层陶瓷电路板的内容，希望能帮助您更好地了解多层陶瓷电路板的PCB。
