电子设计在不断提高整个机器的性能，同时也试图减小其尺寸。从手机到智能武器，“小”是永恒的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足更高的电子性能和效率标准。欢迎从我们这里购买6层HDI PCB。
HDI PCB是“高密度互连器”的缩写，是一种印刷电路板（PCB）生产。它是一种采用微盲孔技术的高线路分布密度的电路板。
高频步进电路板随着电子产品的小型化和多元化发展，受空间和安全性的限制，传统的平面电路板已不能满足电子产品许多领域的要求，并且逐步开发了越来越多的步进电路板。
铜浆填充孔PCB：Bai AE3030铜浆是一种非导电DAO铜浆，用于印刷基板DU板的高密度组装和电线的铺设。 -free”，“ flat”等等，铜浆最适合于高可靠性的焊盘过孔，叠层过孔和热过孔的设计。铜浆被广泛用于航空卫星，服务器，布线机，LED背光源等。
EM-526高速PCB，随着电子技术的飞速发展，越来越多的大规模集成电路（LSI）被使用。同时，在IC设计中使用深亚微米技术使芯片的集成规模更大。
铜膏塞孔实现了印刷电路板和非导电铜膏的高密度组装，用于布线的通孔。广泛用于航空卫星，服务器，配线机，LED背光源等，以下约18层铜浆塞孔，希望能帮助您更好地了解18层铜浆塞孔。
