STM32F439ZIT6 集成电路、处理器、微控制器 ST/ST 半导体封装 LQFP-144 Lot 21+
L7986ATR电源管理芯片ST/意法半导体封装SOP-8贴片脚L7986A全新开关稳压3A DC 4.5 38V 250kHz
IC载板：一般是片上的板子。板子很小，一般是指甲盖的1/4，板子很薄0.2-0。所用材料为FR-5、BT树脂，其电路约为2mil/2mil。高精密板，以前在台湾生产，现在正在向大陆发展。
工控PCBA一般是指一个加工流程，也可以理解为成品电路板，也就是PCBA上的工序完成后才能算PCBA。 PCB是指上面没有零件的空印刷电路板。
梯形PCB技术可以局部减薄PCB的厚度，使组装好的器件嵌入减薄区，实现梯形底部焊接，从而达到整体减薄的目的。
ST115G PCB-随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子组件的总功率密度不断增长，而电子组件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型化和小型化，从而导致热量快速积累，导致集成设备周围的热通量增加。因此，高温环境将影响电子元件和设备。这需要更有效的热控制方案。因此，电子部件的散热已经成为当前电子部件和电子设备制造中的主要焦点。
