多层线路板起泡的原因
FPC线路板覆盖膜需开窗处理,但从冷库取出后不能立即处理。尤其是环境温度高、温差大时,水滴会凝结在表面。
准分子激光与柔性电路板冲击二氧化碳激光通孔的区别:
在设计多层PCB电路板之前,设计者首先需要根据电路的规模、电路板的尺寸以及电磁兼容性(EMC)的要求来确定使用的电路板结构
FPC软板自动生产线概述
目前通用的FPC焊接工艺有两种,一种是锡压焊,一种是手工拖焊