ELIC Rigid-Flex PCB 是任何层的互连孔技术。该技术是日本松下电器的专利工艺。它是由杜邦公司的“聚芳纶”产品热封的短纤维纸，浸渍高功能环氧树脂和薄膜制成的。然后用激光打孔加铜浆，两面压合铜片和铜线，形成导电互连的双面板。由于该技术中没有电镀铜层，导体仅由铜箔制成，导体的厚度相同，有利于形成更细的导线。
任何层的内部通孔，层间的任意互连都可以满足高密度HDI板的布线连接要求。通过设置导热硅胶片，电路板具有良好的散热性和抗冲击性。以下是任何互连的HDI的约6层，我希望能帮助您更好地理解任何互连的HDI的6层。
为了避免混淆，美国IPC电路板协会提议将这种产品技术称为HDI（高密度互连）技术的通用名称。如果直接翻译，它将成为一种高密度互连技术。以下是有关10层任何互连HDI的信息，希望能帮助您更好地了解10层任何互连HDI。
