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    手机产量的持续增长正在推动对HDI板的需求。中国在世界手机制造业中占有重要地位。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以来，90%以上的手机主板都采用了HDI板。市场研究公司 In-Stat 2006 年发布的一份研究报告预测，未来五年，全球手机产量将继续以 15% 左右的速度增长。到2011年，全球手机销量将达到20亿部。

  • 未来中国芯片发展前景如何

    随着数字技术的快速发展，电子产品正在发生巨大的变化，尤其是手机行业。众所周知，芯片是智能手机的核心部件，芯片产业的发展关系到手机等电子产品的发展。

  • 什么是集成电路？

    集成电路（IC），通常也称为微芯片或芯片，是一种微型电子电路，由多个互连的半导体器件组成，例如晶体管、二极管、电阻器和电容器，制造在单个半导体基板上，通常由硅。集成电路上的组件被设计为执行特定的电子功能，并且整个电路被制造为单个单元。

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    FPC电路板按电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

  • 什么是半导体

    物质的形式有很多种，如固体、液体、气体、等离子等。我们通常将导电性较差的材料，如煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。金、银、铜、铁、锡、铝等导电性好的金属称为导体。介于导体和绝缘体之间的材料可以简称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最新的。直到1930年代，材料的提纯技术得到改进，半导体的存在才真正得到学术界的认可。

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